تکنولوژی جوشکاری PCB
Oct 24, 2019| با Schitec در شارژ ایمن بمانید
تکنولوژی جوشکاری PCB
فن آوری لحیم کاری PCB در سال های اخیر، توسعه فرآیند صنعت الکترونیک، می توان اشاره کرد که یک روند بسیار آشکار فن آوری لحیم کاری مجدد است. در اصل، درج های معمولی را می توان لحیم کاری مجدد نیز انجام داد، که معمولاً به آن لحیم کاری جریان مجدد از طریق سوراخ گفته می شود. مزیت این است که می توان تمام اتصالات لحیم کاری را به طور همزمان تکمیل کرد و هزینه های تولید را به حداقل رساند. با این حال، اجزای حساس به دما، کاربرد لحیم کاری با جریان را محدود می‌کنند، چه یک پلاگین یا SMD. سپس مردم توجه خود را به لحیم کاری انتخابی معطوف می کنند. لحیم کاری مجدد در اکثر کاربردها
معرفی
برد مدار، برد مدار، برد PCB و لحیم کاری پس از انتخاب. این یک روش مقرون به صرفه و کارآمد برای تکمیل درج های باقی مانده خواهد بود و کاملاً با لحیم کاری های بدون سرب آینده سازگار است.
ویژگی های فرآیند لحیم کاری انتخابی را می توان با لحیم کاری موجی برای درک ویژگی های فرآیند لحیم کاری انتخابی مقایسه کرد. بارزترین تفاوت بین این دو این است که قسمت پایینی PCB در لحیم کاری موجی کاملاً در لحیم کاری مایع غوطه ور است، در حالی که در لحیم کاری انتخابی، تنها قسمت خاصی از ناحیه با موج لحیم کاری در تماس است. از آنجایی که PCB خود یک وسیله انتقال حرارت ضعیف است، اتصالات لحیم کاری که اجزای مجاور و نواحی PCB را در حین لحیم کاری ذوب می کنند را گرم نمی کند. شار نیز باید قبل از لحیم کاری از قبل پوشش داده شود. در مقایسه با لحیم کاری موجی، شار فقط به قسمتی از PCB که قرار است لحیم شود اعمال می شود، نه کل PCB. علاوه بر این، لحیم کاری انتخابی فقط برای لحیم کاری اجزای متقابل مناسب است. لحیم کاری انتخابی یک رویکرد کاملاً جدید برای درک کامل این موضوع است که فرآیندها و تجهیزات لحیم کاری انتخابی برای لحیم کاری موفق ضروری هستند.
فرآیندهای لحیم کاری انتخابی فرآیندهای لحیم کاری انتخابی معمولی عبارتند از: پوشش شار، پیش گرم کردن PCB، لحیم کاری غوطه ور، و لحیم کاری کششی.